[据i-micronews网站2014年6月24日报道] 德国X-FAB硅晶圆厂今天宣布实现一个重大里程碑——在德国爱尔福特和伊策霍进一步扩展其MEMS制造能力。受客户对MEMS制造服务业的需求增长的驱动，此扩展包括两个新的专用MEMS工厂，洁净室面积超过2000平方米。
X-FAB制造的MEMS器件包括压力传感器、微反射镜、麦克风和微流体器件，用于移动设备、消费电子、医疗和汽车应用。需要CMOS和MEMS解决方案的客户也能从X-FAB现有CMOS晶圆制造设施中受益。
X-FAB MEMS业务部门经理彼得梅尔兹博士说：“这两个扩展发生在X-FAB的MEMS产业继续增长的激动人心的时刻。利用这两个新的专用MEMS晶圆厂，我们能够大批量制造MEMS产品，并能够满足客户日益增长的需求。”
在爱尔福特，X-FAB将利用1300平方米的新空间专门进行MEMS制造，与现有的CMOS和MEMS半导体晶圆厂并肩生产。新的洁净室将用于大批量制造200毫米晶圆MEMS，其相关工艺的第一台设备将在今年12月安装。
在伊策霍，X-FAB正在将以往在弗劳恩霍夫硅技术研究所（ISIT）运行的操作迁移到一个新的最先进的1000平方米晶圆厂，弗劳恩霍夫ISIT是一个也位于伊策霍的著名微电子和微系统技术研究所。新的200mm晶圆厂可使X-FAB提高生产能力和扩展其工艺能力。此外，X-FAB将扩大其与弗劳恩霍夫研究所的研发合作。伊策霍晶圆厂的第一台设备已经安装，于2014年5月28日正式投入使用。
梅尔兹博士补充道，“X-FAB提供给客户的CMOS工艺多种多样，用于模拟/混合信号、高电压和功率应用，并与广泛的MEMS工艺能力独特结合。客户受益于这种一站式购物方式获得优异的质量和大批量制造服务。此外，X-FAB通过支持所有层次的集成与接口挑战来简化供应链。”（工业和信息化部电子科学技术情报研究所  黄庆红）