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首个采用浸入式光刻技术制备的450毫米晶圆将获展示
2014-07-10
  
[据固态技术网站2014年7月8日报道]  7月10日,多片采用浸入式光刻技术进行完整图形印刷的450毫米晶圆将在由纽约大学(SUNY)纳米科学与工程学院(CNSE)和纽约大学技术研究所(SUNYIT)合办的美国西部半导体展(SEMICON West)中的450毫米技术研发分会中展出。
此前已展出过完整图形印刷的450毫米晶圆,其中最著名的是使用英国分子印刷(Molecular Imprints)公司的纳米压印技术(NIL)制成的450毫米晶圆。该晶圆曾由美国英特尔公司的鲍勃·勃拉克在2013年半导体(SEMI)行业策略研讨会(ISS)上进行展示。
本周所展示的450毫米晶圆采用的是日本尼康公司的193纳米浸入式扫描机台,是这种300毫米晶圆生产所用的传统光刻工具首次应用于450毫米。
新成立的SUNY CNSE/SUNYIT机构的制造创新分部的副主席和G450C联盟的总经理小保罗法拉说:“这些450毫米晶圆有力地证实了半导体产业向下一代技术的迈进已步入正轨,势头也在不断增加。” G450C是总部设在纽约奥尔巴尼纳米技术研究中心、为推进450毫米晶圆生产工艺发展而成立的公私合作联盟。
尼康公司的浸入式扫描机台将根据项目时间安排,于2015年4月加入CNSE奥尔巴尼纳米技术研究中心(Albany NanoTech Complex)的现有450毫米架构中。此项重要里程碑的获得将支持G450C联盟的创办会员和CNSE能够采用全晶圆光刻技术进行10纳米及以下尺寸晶圆的生产,同时优化工具配置和性能。
2013年7月,纽约州长科莫宣布CNSE/SUNYIT和尼康公司将开展价值3.5亿美元的合作,共同研发下一代450毫米晶圆光刻技术。在不到12个月的时间内,尼康公司和CNSE/SUNYIT就研制出首个浸入式光刻扫描机台,实现了至关重要的晶圆曝光,从而有力地推进了行业从现有的300毫米晶圆平台向下一代450毫米晶圆平台的迁移。在SEMICON West上所展示的晶圆也是此次合作中首次生产的晶圆。
尼康公司公司副总裁和半导体光刻业务部总经理Toshikazu Umatate说:“尼康公司非常高兴能取得该重要里程碑,我们正计划进行该项目的下一阶段。450毫米扫描机台的研发目标是提供性能和生产力创新,以减少每个芯片的成本,而这对延续摩尔定律至关重要。”
至今,奥尔巴尼纳米技术研究中心已安装了总价超过3.5亿美元的450毫米晶圆生产设备。随着尼康公司的浸入式光刻工具的安装,设备总投资将超过7亿美元。(工业和信息化部电子信息科学技术情报研究所  张倩)

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